仕佳光子召开特定对象调研活动回答相关内容

2022-02-21 14:55:01  来源:C114通信网  阅读量:18942   
  导读:日前,仕佳光子召开特定对象调研活动,回答相关内容。 根据此前仕佳光子公布的2021年业绩快报显示,报告期内,仕佳光子实现营业收入人民币8.15亿元,同比增...

日前,仕佳光子召开特定对象调研活动,回答相关内容。

仕佳光子召开特定对象调研活动回答相关内容

根据此前仕佳光子公布的2021年业绩快报显示,报告期内,仕佳光子实现营业收入人民币8.15亿元,同比增长21.28%,实现归属于上市公司股东的净利润5052.07万元,同比增长32.71%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1111.11万元,同比增长8.27%。。

仕佳光子在业绩快报中指出,公司DFB激光器芯片,AWG芯片等高毛利产品销售收入大幅增长,有效提升公司整体盈利能力,推动公司净利润持续增长。二级市场方面,9月16日,时嘉光子股价收于143元/股,当日下跌07%,股价创上市以来新低,逼近IPO发行价10.82元/股。

DFB激光器芯片方面,仕佳光子表示,目前已经进入国内主要的设备商,通过主流客户的认证并进行批量销售,主要应用于千兆光网络,部分10G DFB 激光器芯片少批量进入5G 的应用据介绍,2021年DFB芯片出货超过千万颗,出货数量最大的主要是10G 及以下速率芯片

AWG芯片方面,在全球接入网市场及数据中心建设需求持续加速下,从2021年下半年开始,用于200G光模块的AWG芯片出货量加速提升仕佳光子认为,2022年将延续这一趋势,公司会持续做好降本增效工作,保持产品竞争力此外,在用于400G光模块的AWG芯片方面,基于FR4方面的相关产品已有小批量供货

与此同时,仕佳光子还围绕无源,有源两个工艺平台,推进可调衰减器阵列芯片,硅透镜芯片,大功率非气密 DFB 激光器芯片,高速激光器芯片,气体传感激光器芯片等研发进度充分利用完整的无源芯片和有源芯片全流程 IDM 能力,持续加大无源有源集成化芯片的研发力度,并与下游客户紧密合作,拓展光电子集成芯片在物联网,传感新型场景应用


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