3颗Cortex—A710大核4颗Cortex—A510中核

　　导读：，根据知名数码博主肥威的消息，联发科天玑9000将于明天发布。 日前，联发科在推特上发布了预告，称全新的旗舰芯片基于4nm工艺，也是全球首款4nm级的手机...

，根据知名数码博主肥威的消息，联发科天玑 9000 将于明天发布。

日前，联发科在推特上发布了预告，称全新的旗舰芯片基于 4nm 工艺，也是全球首款 4nm 级的手机芯片。

据此前爆料，这款芯片将采用 1 颗 Cortex—X2 超大核，3 颗 Cortex—A710 大核以及 4 颗 Cortex—A510 中核。据消息人士透露，联发科此举与当地化合物半导体厂商的预期不谋而合，公司可以借助其在5G核心芯片解决方案方面的实力，帮助其进入毫米波5G市场。

跑分方面，一款vivo 新机搭载了联发科代号 MT6983 芯片，也就是天玑 9000，安兔兔跑分首破 100 万。。

本站了解到，联发科官方此前表示将如期于今年底推出首颗 5G 旗舰级芯片，采用 ARM 最新的旗舰核心与业界最佳的台积电 4nm 制程，可提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI，多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以提供差异化他们相信这款旗舰级芯片优于目前市面上的所有产品

据称，联发科目前与多家厂商合作进度顺利，预计搭载这款旗舰芯片的首款手机将于 2022 年第一季量产，并会有更多产品陆续上市。事实上，由于联发科旗下的VanchipTechnologies在4GPA和Wi-Fi5/6PA领域表现出色，联发科也在积极扩大在5GPA市场的影响力。

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