BGA芯片外观检测设备及显示界面实现芯片成品 3D 形貌测量

　　导读：感谢本站网友情系半生nh的线索投递！ ，据中国科学院发布，近期，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了3D视觉...

感谢本站网友 情系半生nh 的线索投递！

，据中国科学院发布，近期，中国科学院合肥物质科学研究院智能机械研究所仿生智能中心在自主开发的软件平台上实现了 3D 视觉测量，视觉缺陷检测等技术的融合，解决了国内首款国产 GPU—— 凌久 GP102 的外观检测问题目前首台具有自主知识产权的 BGA 芯片外观检测设备已正式交付并通过验收

合肥物质科学研究院表示，为满足芯片出厂质量控制和芯片可追溯性需求，科研团队经过半年的产品研发和测试工作，成功研制出具有自主知识产权的 BGA 芯片外观检测设备 A3DOI—BGA，该设备可批量采集芯片的三维图像数据，平面 RGB 图像数据，激光点云数据等，结合传统及人工智能算法，实现了测量精度，缺陷识别率等各项性能指标的完全达标该设备的核心传感器均来自国产，具备微米级别超高测量精度，可兼容多种 BGA 封装芯片检测，实现芯片成品 3D 形貌测量

BGA 芯片外观检测设备及显示界面

苹果曾表示，它计划到2022年在其所有Mac系列上使用AppleSilicon系列芯片。

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