汇成股份打造高端芯片制造服务商

　　导读：日前，汇成股份在上交所科技创新板挂牌上市当天，惠诚股份举行了上市仪式，并通过《中国证券报·中国证券网》进行了直播惠诚股份董事长郑瑞军表示，将坚持让中国成为时代核...

日前，汇成股份在上交所科技创新板挂牌上市当天，惠诚股份举行了上市仪式，并通过《中国证券报·中国证券网》进行了直播惠诚股份董事长郑瑞军表示，将坚持让中国成为时代核心的初心，把惠诚股份打造成为世界一流的高端芯片制造服务商

深耕多年

惠诚股份是集成电路高端先进封装测试服务商主营业务以正面金凸点制造为主，集晶圆测试，背面玻璃芯片封装，薄膜芯片封装于一体，形成了显示驱动芯片全流程封装测试的综合服务能力我们的封装和测试服务主要应用于LCD和AMOLED等各种主流面板的显示驱动芯片

惠诚股份深耕显示驱动芯片封装测试领域多年，是国内最早的先进显示驱动芯片封装测试企业之一，具备金凸点制造能力，引进12英寸晶圆金凸点生产线实现量产。

招股书显示，2020年，公司在显示驱动芯片封装测试领域的全球市场份额约为5.01%，在中国大陆的市场份额约为15.71%，具有较强的市场竞争力。

凭借先进的密封测试技术，稳定的产品良率和卓越的服务能力，惠诚股份积累了丰富的客户资源公司的客户包括永琏科技，天宇科技，睿鼎科技等全球知名的显示驱动芯片设计公司经过封装和测试的芯片已经应用于BOE，AUO等知名厂商的面板2020年全球前五大显示驱动芯片设计公司中，有三大客户，2020年中国前十大显示驱动芯片设计公司中，有九大客户

显著的竞争优势

惠诚股份自成立以来，始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的研究和应用，在R&D活动和制造过程中积累了大量非专利核心技术和多项拥有自主知识产权的核心技术，处于行业领先地位。

公司在高端先进封装领域拥有突出的先进技术和优势工艺，多项技术处于行业发展前沿，技术壁垒较高截至招股说明书签署日，公司拥有290项专利和2项软件著作权，其中发明专利19项

最近几年来，公司在R&D的投资持续增长2019年至2021年，公司R&D投资分别为4542.64万元，4715.21万元，6060.30万元

此外，惠诚公司在管理团队专业化和全流程交钥匙生产方面优势明显。

公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾在显示驱动芯片封装测试领域的领先企业工作，具有15年以上的技术研发或管理经验在专业管理团队的领导下，公司不断提高生产管理水平，加强质量管理产品良率达99.90%以上，得到了业内客户的高度认可

惠诚股份是一家显示器驱动芯片全流程封装测试企业，拥有8英寸和12英寸两条生产线其业务涵盖金凸点制造，晶圆测试，玻璃倒装封装，薄膜倒装封装四大完整流程是全球为数不多的能够实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业公司提供的全流程服务有效提高了生产效率，缩短了交货周期，降低了生产成本，避免了晶圆测试和封装过程之间的长距离周转带来的晶圆污染风险

提高技术水平

汇成股份募集资金拟用于12英寸显示器驱动芯片封测扩建项目，R&D中心建设项目，并补充流动资金。

惠诚股份表示，12英寸显示驱动芯片封装测试及产能扩建项目完成后，公司相关产能将大幅提升，从而巩固和提升公司的市场地位和综合竞争力，进一步提高相关产品的市场份额同时，增加R&D投资，提高产品质量和生产效率，丰富产品结构

对于未来的发展规划，惠诚股份表示，公司的愿景是成为国内领先，世界一流的高端芯片封装测试服务商，使命是提升中国集成电路半导体产业的全球竞争力未来，公司将不断提升先进包装技术水平，优化现有流程的流程和效率，积极拓展12英寸大尺寸晶圆先进封装测试服务能力，保持市场领先地位

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