英特尔披露“Intel20A”工艺，能否重回芯片制造霸主地位要看发布时间

　　导读：最近几天，英特尔公布了2022年第三季度财报在财报中，英特尔官方披露了其制造工艺的最新进展 4:英特尔正在推进量产，预计将在第四季度与流星湖处理器的生产流程一...

最近几天，英特尔公布了2022年第三季度财报在财报中，英特尔官方披露了其制造工艺的最新进展

4:英特尔正在推进量产，预计将在第四季度与流星湖处理器的生产流程一起流式传输。

英特尔:仍在按计划推进，英特尔3和英特尔4是首批采用EUV极紫外光刻技术的工艺节点，这将大大提高晶体管的每瓦性能和计算密度。

Intel 20A和18A:第一批内测芯片已经飞起，我们正在一家晶圆厂为一家主要的潜在OEM客户生产内部测试芯片。

熟悉半导体行业的朋友可能知道，Intel 20A工艺在业界大致处于2nm的水平业内另外两家先进的芯片制造商三星和TSMC仍然专注于3纳米工艺，但2纳米工艺没有取得任何明显的进展比如三星只公布了部分2nm的技术方案，TSMC的3nm工艺甚至有延期或推迟的消息此时，英特尔宣布了Intel 20A首批内测芯片已经流出的消息，这无疑会对另外两家公司造成一定的影响那么，英特尔能否依靠英特尔20A工艺重回芯片制造的霸主地位呢

英特尔20A工艺

虽然Intel 20A工艺在行业内大致处于2nm的水平，但即使目前行业内同样的技术节点，不同厂商之间还是有很大的差距而且英特尔和另外两家公司的工艺特点差距很大，直接把英特尔20A理解为2nm工艺还是很不准确的

另外两个2nm工艺目前还没有明显的进展，但是结合工艺路线图和其他数据还是可以大致估算出来的。

就晶体管密度而言:

三星2GAE lt英特尔20A lt台积电N2lt英特尔18A

性能:

三星2GAE lt台积电N2lt英特尔20A lt英特尔18A

PPA:

三星2GAE lt台积电N2lt英特尔20A lt英特尔18A

注:PPA是Performance，Power和Area的缩写，是对芯片制造工艺综合性能的评价。

Intel 20A是不是王者炸弹，要看发布日期。

Intel 20A工艺已经开始内测，但距离全面量产还有一段距离所以Intel 20A能否成为王弹，一方面取决于Intel 20A的量产时间，另一方面取决于TSMC和三星2nm工艺的量产时间

不过目前看来Intel的进展还是比较顺利的，所以我们假设Intel 20A会如期发布，基于这个假设做一个分析。

根据目前的消息，英特尔20A工艺预计在2024年量产，而TSMC和三星的2nm工艺预计在2025年量产所以在2024年，英特尔20A的主要竞争对手是三星3GAP和TSMC N3E或N3P如果是这样的话，与其他两个3nm工艺相比，Intel 20A工艺几乎是完全成功的

就晶体管密度而言:

3三星3GAP lt台积电N3E = TSMC N3P lt，英特尔20A

性能:

3三星3GAP lt台积电N3E lt台积电N3P lt英特尔20A

PPA:

3三星3GAP lt台积电N3E lt台积电N3P lt英特尔20A

标签

1.如果英特尔，三星，TSMC的2nm工艺都如期发布，那么英特尔20A就是王者炸弹，英特尔的工艺还会在一段时间内保持世界第一。

2.Intel 20A虽然只是内测芯片飞了一下，但相对于另外两个2nm工艺，它的进步还是比较快的。

3.在2nm的技术节点上，TSMC和英特尔都是第一次使用新的晶体管结构，所以理论上会比上一代工艺有很大的提升。

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