小米卢伟冰提前剧透:RedmiK60宇宙新杯型“K60E”首批搭载天玑8

2022-12-16 13:00:45  来源:IT之家  阅读量:10221   
  导读:感谢本站的网友,学者和学者,七月热,永远的星痕,面包屑和小包为他们提供的线索传递! 小米集团合伙人,中国与国际部总裁,Redmi品牌总经理陆今天上午通过社交媒...

感谢本站的网友,学者和学者,七月热,永远的星痕,面包屑和小包为他们提供的线索传递!

小米集团合伙人,中国与国际部总裁,Redmi品牌总经理陆今天上午通过社交媒体带来了早期剧透,称K60E这款全新的杯形K60E是首批搭载天机8200全新旗舰芯的。

据本站报道,联发科天机8200 5G移动芯片今天发布,采用4nm工艺八核CPU架构包括四个Cortex—A78核心,最高主频3.1GHz,搭载Mali—G610六核GPU

联发科表示,天机8200搭载联发科HyperEngine 6.0游戏引擎,支持自适应刷新率技术同时采用Imagiq 785图像处理器,支持3.2亿像素主摄像头,支持三个摄像头同时拍摄14位HDR视频此外,天机8200集成5G调制解调器,支持5G Sub—6GHz全频段网络和三载波聚合,还支持Wi—Fi 6E使用天机8200 5G移动芯片的智能手机预计将于2022年第四季度推出

根据之前的消息,Redmi K60系列预计将在小米13系列之后的两个月内发布消息称,小米已经开发了红米K60系列三款机型,包括红米K60,红米K60 Pro和红米K60E目前红米K60系列已经通过3C认证,其中只有一款支持120W快充,另外两款支持67W


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