芯原股份定增募不超18亿获上交所通过海通证券建功

2025-02-17 14:48:15  来源:中国经济网  阅读量:13147   
  导读:芯原股份昨日发布关于2023年度向特定对象发行A股股票申请收到上海证券交易所审核意见通知的公告。 芯原股份于2025年2月14日收到上海证券交易所出具的《关于...

芯原股份昨日发布关于2023年度向特定对象发行A股股票申请收到上海证券交易所审核意见通知的公告。

芯原股份于2025年2月14日收到上海证券交易所出具的《关于芯原微电子股份有限公司向特定对象发行股票的交易所审核意见》,具体意见为“芯原微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。本所将在收到你公司申请文件后提交中国证监会注册。”

芯原股份本次向特定对象发行A股股票事项尚需获得中国证券监督管理委员会作出同意注册的决定后方可实施。

根据芯原股份于2024年12月17日披露的2023年度向特定对象发行A股股票预案,本次向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过180,685.69万元(含本数),本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目、面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。

芯原股份本次向特定对象发行A股股票的保荐人为海通证券股份有限公司,保荐代表人为陈启明、邬凯丞。

芯原股份于2020年8月18日在科创板上市,发行数量为4831.93万股,发行价格38.53元/股,保荐机构为招商证券,联席主承销商为海通证券,保荐代表人为吴宏兴、王炳全。

上市首日,芯原股份盘中最高价报174.00元,为该股上市以来最高价。

芯原股份首次公开发行股票募集资金总额为18.62亿元,扣除发行费用后,募集资金净额为16.78亿元。芯原股份最终募集资金净额较原计划多8.88亿元。芯原股份于2020年8月13日发布的招股说明书显示,该公司计划募集资金7.90亿元,分别用于智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台、智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目、研发中心升级项目。

芯原股份首次公开发行股票的发行费用为1.84亿元,其中,保荐及承销费用1.64亿元。

芯原股份近日发布的2024年年度业绩预告公告显示,经财务部门初步测算,公司预计2024年度实现营业收入约23.23亿元,与2023年度基本持平;预计2024年度实现归属于母公司所有者的净利润约-6.13亿元,与上年同期相比,同比下降约3.17亿元;预计2024年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润约-6.46亿元,与上年同期相比,同比下降约3.28亿元。

2023年,芯原股份实现营业收入23.38亿元,归属于母公司所有者的净利润-2.96亿元,归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-3.18亿元。


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